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 我們(men)在(zai)正確的道路上，向著正確的方(fang)向取得了實實在(zai)在(zai)的發展。”長江存儲總(zong)經理楊(yang)士寧在(zai)本(ben)周舉行(xing)的“2016年(nian)中(zhong)國研討(tao)會(hui)暨第(di)十九屆中國集(ji)成(cheng)電路制造年(nian)會(hui)”上發出如(ru)此(ci)感慨，并得到(dao)中芯國際、華虹(hong)宏力(li)等集(ji)成(cheng)電路龍頭企業與會(hui)代表的認(ren)同。

　　與此同時，在上(shang)游的集成(cheng)電(dian)路設(she)備及材料(liao)領域，中(zhong)微(wei)(wei)半導體、北(bei)方微(wei)(wei)電(dian)子(七星(xing)電(dian)子子公司)、盛美半導體、北(bei)京科(ke)華等企(qi)業(ye)(ye)代表(biao)(biao)也表(biao)(biao)示，已實現了“從無到有”的跨越。他們認為，隨著市場重心(xin)向中(zhong)國(guo)轉移(yi)，國(guo)內集成(cheng)電(dian)路制造業(ye)(ye)隨之(zhi)而起的大規模擴張(zhang)也是(shi)上(shang)游設(she)備材料(liao)產業(ye)(ye)千載難逢的發展機遇。

　　但(dan)不容忽(hu)視的是，在(zai)發展(zhan)機遇面前(qian)，創(chuang)新能力和人才(cai)儲(chu)備已成(cheng)為(wei)國內集成(cheng)電路產業亟待解決的問題。

　　制造環節追趕先進

　　“大基(ji)金(jin)現在重(zhong)(zhong)點(dian)支持(chi)中芯國(guo)際、長江(jiang)存儲(chu)、華(hua)虹宏(hong)力。”在福建廈門舉行(xing)的本屆年會上，國(guo)家(jia)(jia)集成電(dian)路(lu)產業投資基(ji)金(jin)股份有限(xian)公司(簡稱“大基(ji)金(jin)”)總經(jing)理丁文(wen)武強調。集成電(dian)路(lu)制造(zao)是國(guo)家(jia)(jia)發(fa)展和(he)支持(chi)的重(zhong)(zhong)點(dian)領域，而(er)鑒于信息和(he)產業安全，發(fa)展存儲(chu)器產業已成為“重(zhong)(zhong)中之(zhi)重(zhong)(zhong)”。

　　“我們在(zai)(zai)正(zheng)確(que)的(de)(de)(de)(de)道路上，向著(zhu)正(zheng)確(que)的(de)(de)(de)(de)方向取得了實實在(zai)(zai)在(zai)(zai)的(de)(de)(de)(de)發展。”長(chang)江存儲總經理楊(yang)士寧如此概括(kuo)該公司在(zai)(zai)3D-NAND領域(yu)(yu)的(de)(de)(de)(de)業(ye)務進展。在(zai)(zai)楊(yang)士寧看來(lai)，中國(guo)(guo)現(xian)在(zai)(zai)具有(you)(you)發展存儲器(qi)產業(ye)的(de)(de)(de)(de)機(ji)遇：目前55%的(de)(de)(de)(de)存儲器(qi)市(shi)場在(zai)(zai)中國(guo)(guo)，集中的(de)(de)(de)(de)市(shi)場下，需要一個打破現(xian)有(you)(you)平(ping)衡的(de)(de)(de)(de)供應商。而長(chang)期的(de)(de)(de)(de)國(guo)(guo)家政策和資金支(zhi)持(chi)，使得產業(ye)有(you)(you)了一定的(de)(de)(de)(de)積累，有(you)(you)了聚集全球半(ban)導體領域(yu)(yu)人才的(de)(de)(de)(de)可(ke)能。

　　“但一個空(kong)前的(de)挑戰是(shi)，在主流集成電路領域已(yi)經沒有‘容易干的(de)活’。”楊士寧也清楚中(zhong)國發展存儲(chu)器的(de)難(nan)度。這個產業(ye)的(de)發展速度之快，使技術上落(luo)后五年就等于“已(yi)被判(pan)死刑(xing)”。鑒于此，長江存儲(chu)選擇了3D-NAND作為(wei)突破口。事實上，3D-NAND已(yi)成為(wei)存儲(chu)器發展“眾望所歸(gui)”的(de)方向。

　　楊士(shi)寧(ning)介紹稱(cheng)，長江存儲主要股東(dong)武(wu)漢新(xin)芯的3D-NAND架構(gou)已完全打(da)通，目前(qian)已進展到(dao)可靠性測(ce)試環節。此前(qian)，據中(zhong)國科學院(yuan)微(wei)電子研究所所長葉甜春(chun)介紹，武(wu)漢新(xin)芯與(yu)該所聯合完成了39層3D-NAND工(gong)藝流程搭建和原型結(jie)構(gou)開(kai)發，各項結(jie)構(gou)參(can)數達到(dao)要求，開(kai)始(shi)產品試制。

　　在本屆年會上(shang)，中(zhong)芯(xin)國際首席運(yun)營官(guan)趙海軍笑言，雖然已成(cheng)為產業(ye)風向標，中(zhong)芯(xin)國際對集成(cheng)電(dian)路產業(ye)的(de)態度(du)依(yi)然是：“縱你虐我(wo)千百(bai)遍，我(wo)仍待你如(ru)初(chu)戀。”趙海軍表(biao)示，中(zhong)芯(xin)國際的(de)目標是國內頂(ding)尖和世界前三(san)。據透露，中(zhong)芯(xin)國際在技術(shu)上(shang)已進入14nm級(ji)的(de)研發階段(duan)、10nm級(ji)的(de)儲(chu)備階段(duan)，近期在產能(neng)擴(kuo)張(zhang)上(shang)也有(you)望再度(du)發力。

　　不(bu)過(guo)，中芯國際等龍頭(tou)企業追趕全(quan)球先進(jin)水平的腳步(bu)可(ke)能還(huan)需要提(ti)速。“在臺積(ji)電(dian)即將量(liang)產10nm級產品的情況(kuang)下，不(bu)管是28nm級還(huan)是14nm級，都(dou)已略(lve)顯落后。更好(hao)地學(xue)習先進(jin)，在別人走過(guo)的道路(lu)上不(bu)走冤枉(wang)路(lu)，才能加(jia)速前進(jin)和追趕。”一位上游設備供應(ying)商代表(biao)對上證報記者表(biao)示。

　　設備材料領域從無到有

　　“集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)產業(ye)的(de)競(jing)(jing)爭到最后就是設備和材料的(de)競(jing)(jing)爭。”一(yi)位業(ye)內資深人士向記者強調。在本屆年會上，上游設備材料領域也有(you)“喜(xi)報”：國(guo)內企(qi)業(ye)已實現“從無到有(you)”，一(yi)批(pi)高端集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)設備成功進入大規模生產線。先看一(yi)組數據，據中國(guo)電(dian)(dian)子專用(yong)設備工業(ye)協會對國(guo)內34家(jia)集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)設備制(zhi)造商的(de)最新統(tong)計，2015年度，國(guo)產集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)設備的(de)整(zheng)體銷售收入為47.17億元，同比增長16.4%;實現利潤10.53億元，同比增長24.2%;出口交貨值6.62億元，同比增長50.1%，均創(chuang)歷(li)史新高。該(gai)協會副秘(mi)書長金存忠預測：2016年，我(wo)國(guo)主要集成電(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)設備制(zhi)造商的(de)整(zheng)體銷售收入將增長約25%。

　　其(qi)中(zhong)，作為(wei)國內領(ling)先的(de)刻(ke)(ke)蝕(shi)機制造商，早(zao)在2015年(nian)2月，中(zhong)微(wei)半導體(ti)就以其(qi)等(deng)(deng)離子(zi)體(ti)刻(ke)(ke)蝕(shi)機的(de)問世，迫使美國放開了該產(chan)品的(de)對華出口(kou)限制。而(er)目前(qian)，中(zhong)微(wei)半導體(ti)的(de)等(deng)(deng)離子(zi)刻(ke)(ke)蝕(shi)設備(bei)(bei)已(yi)可涵蓋(gai)大部(bu)分LOGIC器件的(de)介質刻(ke)(ke)蝕(shi)，在CCP介質刻(ke)(ke)蝕(shi)設備(bei)(bei)、TSV/MEMS刻(ke)(ke)蝕(shi)設備(bei)(bei)、MOCVD設備(bei)(bei)等(deng)(deng)方面均已(yi)排進全球前(qian)三(san)。該公(gong)司(si)的(de)新產(chan)品ICP刻(ke)(ke)蝕(shi)設備(bei)(bei)已(yi)進入生產(chan)線認(ren)證(zheng)，VOC設備(bei)(bei)已(yi)完成客(ke)戶(hu)驗證(zheng)并實現(xian)重復訂貨。

　　王暉預測，到2021年，國(guo)(guo)內集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)裝(zhuang)備產(chan)業將(jiang)進(jin)(jin)入“三(san)國(guo)(guo)鼎立時代”。屆時，上(shang)(shang)市公司將(jiang)成(cheng)(cheng)為競爭主體，并以市場為杠(gang)桿(gan)整合那些未上(shang)(shang)市企業，進(jin)(jin)而集(ji)中成(cheng)(cheng)少數(shu)幾(ji)家(jia)有實力的、具備國(guo)(guo)際先進(jin)(jin)水平(ping)的公司。資料顯示，盛美半導體的濕(shi)法工藝(yi)技術已達(da)世(shi)界先進(jin)(jin)水平(ping)。而在這方(fang)面，北方(fang)微(wei)電(dian)子可能走得更快，該公司已通(tong)過“投(tou)身”七星電(dian)子實現了證(zheng)券化(hua)。

另(ling)一方面(mian)，在(zai)關鍵材料領域(yu)，北京科華的光刻膠已經(jing)應(ying)用于6英(ying)寸(cun)和8英(ying)寸(cun)生(sheng)產線，并表示力爭在(zai)2016年完成12英(ying)寸(cun)生(sheng)產線的試用突(tu)破(po)。

　　“他們實現了國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)從無(wu)(wu)到有的(de)(de)(de)突破。”作為同行，泛林(lin)集(ji)團(LAM)副(fu)總裁(cai)兼中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)區總經理劉二(er)壯這(zhe)(zhe)樣評價上(shang)述集(ji)成(cheng)電路(lu)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)公司。不過(guo)，劉二(er)壯進(jin)一(yi)步指(zhi)出：中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)商與LAM、ASML等國(guo)(guo)(guo)際設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)巨(ju)頭(tou)相比，還(huan)有相當的(de)(de)(de)距離(li)，尚未能進(jin)入光刻機(ji)等更高端的(de)(de)(de)核心技(ji)術(shu)領域(yu);此(ci)外，基于國(guo)(guo)(guo)內(nei)廠商采取了與本(ben)土用戶(hu)合(he)作進(jin)行設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)研發(fa)、驗證的(de)(de)(de)模(mo)式，而國(guo)(guo)(guo)內(nei)用戶(hu)在(zai)技(ji)術(shu)上(shang)還(huan)整體(ti)落后于國(guo)(guo)(guo)際水平，由此(ci)導(dao)致國(guo)(guo)(guo)內(nei)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)無(wu)(wu)法做到世界頂(ding)尖水平。劉二(er)壯強調(diao)，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)集(ji)成(cheng)電路(lu)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)材料業的(de)(de)(de)成(cheng)敗(bai)，在(zai)于是否能夠抓住這(zhe)(zhe)次全(quan)球產(chan)(chan)業轉移和國(guo)(guo)(guo)內(nei)產(chan)(chan)業擴張的(de)(de)(de)機(ji)會。而在(zai)此(ci)過(guo)程中(zhong)(zhong)，一(yi)定要和全(quan)球最(zui)先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)用戶(hu)展開合(he)作開發(fa)，但目前(qian)來看，還(huan)沒有這(zhe)(zhe)樣的(de)(de)(de)機(ji)會。不過(guo)，基于中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)市場規模(mo)，LAM、ASML均曾表(biao)示，不排除與中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)商展開各(ge)種形式合(he)作的(de)(de)(de)可能。

　　聚焦“創新”和“人才”

　　形勢一片大(da)好之(zhi)際，也有諸多業內(nei)人士“先(xian)天(tian)下之(zhi)憂而憂”，在本屆年會上，中國(guo)集成電路(lu)產業所面(mian)臨(lin)的(de)創新能(neng)力(li)與人才儲(chu)備問題成為重要話題。

　　在葉甜春看來，中國的(de)集成(cheng)電路企業目前尚(shang)缺乏創(chuang)(chuang)新，“一(yi)是(shi)沒有(you)意識到已(yi)到了需要(yao)創(chuang)(chuang)新的(de)時候(hou);二(er)是(shi)‘跟(gen)(gen)隨’太久，已(yi)經不擅長(chang)創(chuang)(chuang)新了。”他認(ren)為，國內(nei)企業已(yi)從緊跟(gen)(gen)世(shi)界領先水平，到了走(zou)向自(zi)主創(chuang)(chuang)新的(de)時候(hou)，“跟(gen)(gen)隨”戰略已(yi)不能驅動產業發展，獲得“探(tan)路和創(chuang)(chuang)新”能力，已(yi)成(cheng)為國內(nei)企業做(zuo)大做(zuo)強的(de)決定性(xing)因素。

　　據了解，不(bu)僅在企(qi)業層面，各級政府也將(jiang)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業的(de)(de)人(ren)(ren)才(cai)(cai)(cai)問題提(ti)上了重要日(ri)程(cheng)(cheng)。在本屆年會(hui)上，工信(xin)部(bu)電(dian)(dian)(dian)(dian)子司集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)處(chu)處(chu)長(chang)任愛(ai)光(guang)致開(kai)幕辭時(shi)透露，工信(xin)部(bu)將(jiang)著力加強集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業的(de)(de)人(ren)(ren)才(cai)(cai)(cai)培養(yang)，并正探(tan)討(tao)是否采取(qu)比利時(shi)的(de)(de)大學校際微電(dian)(dian)(dian)(dian)子研究中(zhong)(zhong)心(IMEC)模式，聚(ju)集(ji)全球半導體人(ren)(ren)才(cai)(cai)(cai)，打造中(zhong)(zhong)國的(de)(de)高(gao)端(duan)人(ren)(ren)才(cai)(cai)(cai)培養(yang)平臺。目前，IMEC作(zuo)為比利時(shi)的(de)(de)微電(dian)(dian)(dian)(dian)子產(chan)(chan)業平臺，匯集(ji)了全球集(ji)成電(dian)(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)人(ren)(ren)才(cai)(cai)(cai)和企(qi)業客戶，投入產(chan)(chan)出(chu)比超(chao)過1:9。任愛(ai)光(guang)表示，工信(xin)部(bu)也在聯合(he)企(qi)業，針對高(gao)端(duan)人(ren)(ren)才(cai)(cai)(cai)引進和基(ji)礎工程(cheng)(cheng)技術人(ren)(ren)員培訓進行部(bu)署(shu)。

　　基(ji)(ji)礎人才的(de)培養同樣成(cheng)為業界重(zhong)視的(de)問(wen)題。ASML中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)地區(qu)總經理(li)金泳璇認為，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)集成(cheng)電路產(chan)業最大(da)的(de)挑戰是中(zhong)(zhong)(zhong)高端(duan)(duan)人才的(de)問(wen)題，“目前來看人才似乎還(huan)算充(chong)足，但(dan)有那么(me)多生(sheng)產(chan)線要(yao)(yao)建(jian)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)能(neng)夠及時培養足夠的(de)基(ji)(ji)礎工程師(shi)來支持這個產(chan)業嗎?事實上(shang)，我們(men)(ASML中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo))也在搜尋(xun)優秀(xiu)人才，但(dan)很(hen)困難(nan)。”對此，有中(zhong)(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)相關人士表(biao)示，隨著產(chan)能(neng)擴張(zhang)，人才招聘和(he)培訓已成(cheng)為中(zhong)(zhong)(zhong)芯國(guo)際(ji)的(de)“大(da)事”，“畢(bi)竟，一年要(yao)(yao)上(shang)幾條產(chan)線，從(cong)高端(duan)(duan)管理(li)人員到基(ji)(ji)礎工程師(shi)，需(xu)求都(dou)很(hen)大(da)。”